【英文标准名称】:OpenSystemsInterconnection-Transportlayer-Part3:Conformancetestingforconnection-modetransportprotocol;testmanagementprotocol;identicalwithISO/IEC10025-3:1993(Statusof1995.12)
【原文标准名称】:开放式系统互联.传输层.第3部分:连接式传输协议符合性测试.测试管理协议
【标准号】:DINISO/IEC10025-3-1996
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1996-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:通信规程;控制规程;信息交换;传送协议;电信;信息交流;合格试验;传送层;连接模式;电子数据处理;通信系统;协议;试验装置;网络互连;定义;数据传送;数据处理
【英文主题词】:
【摘要】:Thedocumentprovidesaspecificationoftheprotocolusedtocommunicatebetweenalowertester(LT)andanuppertester(UT)foruseincoordinatedsingle(CS)orcoordinatedsingleembedded(CSE)testingofthetransportlayer.
【中国标准分类号】:L79
【国际标准分类号】:35_100_40
【页数】:50P;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 |
| 英文名称： | Semiconductor devices Integrated circuits Part2:Digital integrated circuits Section three—Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
微电路 >>
微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学 >>
集成电路、微电子学
|
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1997-10-07 |
| 实施日期： | 1998-09-01 |
| 首发日期： | 1997-10-07 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 电子工业部东北微电子研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-08-22 |
| 页数： | 平装16开， 页数：13， 字数：18千字 |
| 书号： | 155066.1-14567 |
适用范围
详见本标准。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
【英文标准名称】:Slagaggregateforconcrete--Part3:Copperslagaggregate
【原文标准名称】:混凝土用矿渣集料.第3部分:铜矿渣集料
【标准号】:JISA5011-3-2003
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2003-06-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonCivilEngineering
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:この規格は,コンクリートに使用する銅スラグ骨材について規定する。
【中国标准分类号】:Q13
【国际标准分类号】:91_100_99
【页数】:38P;A4
【正文语种】:日语